富士康插座門?
說點富士康插座門的事
?。?020-02-08)河南鄭州科技市場IT產(chǎn)品配送網(wǎng)-鄭州電腦手機測評中心
最近關(guān)注Core i7 870燒毀事件的人很多,今天咱也來說說這事。首先LGA1156處理器散熱設(shè)計大于LGA775,由于散熱不良導致CPU燒毀的可能性不大。
也有不少人說那塊CPU像是極限加壓燒毀的樣子??墒荓GA1366和LGA775極限超頻并沒燒成那樣過,LGA1366與LGA1156同為Nehalem架構(gòu)的Core i7。Nehalem架構(gòu)在1.45v以上時,加壓存在風險,硬件媒體編輯眾所周知。單純由于加壓燒毀CPU的可能性也不大。
燒毀的Core i7 870
再一個主要因素在于:雖然主板廠商給P55配置了5項以上供電模組,但是對于LGA1156來說這樣的供電設(shè)計顯然還是很吃緊的。大多數(shù)P55主板針對LGA1156處理器的供電設(shè)計本身就有問題的。同為Nehalem架構(gòu)的Core i7,相較于LGA1366的Core i7,LGA1156的Core i7的核心只是改變了一點點。架構(gòu)相通,工藝制程相同,其實兩種i7處理器本質(zhì)上并沒有太多的變化。Nehalem架構(gòu)的處理器在CPU內(nèi)部集成了北橋和內(nèi)存控制器,采用QPI(LGA1366)和DMI(LGA1156)內(nèi)部通道互聯(lián)雖然效果很好,但是同時對于CPU本身的供電也就要求更寬。這樣需要CPU底座觸點更多,以便放寬供電規(guī)格。而對于LGA1156來說,大約有175個觸點,而LGA1366則有250多個。這就是說LGA1156處理器本身的供電能力比LGA1366低了將近一倍。而P55主板上LGA1156的處理器供電模組本身規(guī)格就比LGA1366要有所精簡。加之使用可能存在的設(shè)計上缺陷的富士康CPU插座,導致部分CPU觸點接觸不良。所以P55出問題是不奇怪的。而非LGA1156的Core i7 870自身燒毀的問題所在。
現(xiàn)在已知燒毀Core i7 870的CPU插座出自富士康Foxconn。雖然生產(chǎn)電腦主板的廠商很多,但是生產(chǎn)主板上CPU插座的主要廠商則只有寥寥三家:富士康Foxconn、LOTES、AMP。市場上尤其以富士康Foxconn的CPU插座最多,而LOTES和AMP生產(chǎn)的CPU插座則產(chǎn)能則相對較少,市場供應比較緊俏?,F(xiàn)在“富士康插座門”事件一出,相對緊俏的LOTES和AMP插座主板則供不應求,P55主板中使用LOTES插座的微星、DFI和使用AMP插座的EVGA主板最近出現(xiàn)了搶購狂潮,而其他使用富士康CPU插座的P55主板則相對滯銷。
關(guān)于CPU燒毀的硬件媒體報道,曾經(jīng)在奔騰三時代看過一個外媒做的無風扇“裸奔”實驗,相信很多老玩家都看過那段經(jīng)典視頻。當時是用AMD的處理器對比Intel的處理器,拿掉散熱器后AMD的處理器燒糊燒焦了,Intel的處理器卻安然無恙,手法很明顯,顯然是炒作。歷史的車輪不會倒轉(zhuǎn),但是車輪是一個圓形,是一種循環(huán)輪回,也是一種因果報應。
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